← 科技新報報導科技新報台積擴大定義!魏哲家喊出「晶圓代工 2.0」,納入封裝、光罩等製程作者 林妤柔2024/7/18 14:46#半導體27 家 · 275 篇#封裝測試1 家 · 10 篇#晶圓7 家 · 33 篇#2024 Q2 財報1 家 · 4 篇#台積電28 家 · 680 篇#晶圓代工10 家 · 29 篇#法說會20 家 · 71 篇台積電今(18 日)舉辦第二季法說會,董事長暨總裁魏哲家提出「晶圓代工 2.0」,重新定義代工產業,包含封裝、 […]...https://technews.tw/2024/07/18/tsmc-2024-q2-financial-report/