科技新報

SK 海力士與 Amkor 發展矽中介層 2.5D 封裝，維持 HBM 競爭力

作者 Atkinson

韓國媒體 Money Today 報導，SK 海力士與第三方封裝測試廠商 (OSAT) 大廠 Amkor 協商 […]...

https://technews.tw/2024/07/17/sk-hynix-will-team-up-with-amkor-to-develop-silicon-interposer-2-5d-packaging/