← 科技新報報導科技新報電晶體需 3D 堆疊!韓半導體設備商開發 ALD 技術,降 EUV 製程需求作者 林妤柔2024/7/11 17:44#半導體24 家 · 196 篇#晶片21 家 · 106 篇#記憶體7 家 · 16 篇#3D DRAM#ALD#EUV 設備#Jusung Engineering韓國半導體設備商 Jusung Engineering 董事長 Chul Joo Hwang 近日表示,未來半 […]...https://technews.tw/2024/07/11/jusung-developing-ald-tech/