← 科技新報報導科技新報可微縮到 2 奈米以下!應材推創新晶片佈線技術,強化 3D 堆疊效能作者 林妤柔2024/7/9 15:46#材料2 家 · 6 篇#材料、設備1 家 · 10 篇#零組件2 家 · 23 篇#dram2 家 · 5 篇#先進製程1 家 · 3 篇#應材應用材料(下稱「應材」)推出材料工程創新技術,透過使銅佈線微縮到 2 奈米以下的邏輯節點,提高電腦系統的每瓦效 […]...https://technews.tw/2024/07/09/applied-materials-black-diamond/