← 科技新報報導科技新報突破美國制裁封鎖,華為與武漢新芯合作開發 HBM 挑戰市場作者 Atkinson2024/7/2 08:50#IC 設計#中國觀察#半導體#封裝測試#晶圓#晶片#記憶體#CoWoS#HBM#SK海力士#三星#先進封裝#台積電#富微通#武漢新芯#華為#長鑫存儲#長電科技韓國朝鮮日報報導,中國華為計劃與記憶體廠武漢新芯合作製造高頻寬記憶體(HBM)半導體。另外,正在發展 CoWo […]...https://technews.tw/2024/07/02/huawei-and-xmc-cooperate-to-develop-hbm-to-challenge-the-market/