← 科技新報報導科技新報群創切入扇出型面板級封裝題材!外資上週逆勢大賣 23.79 萬張作者 姚惠茹7/1 18:21#AI 人工智慧3 家 · 65 篇#半導體24 家 · 178 篇#封裝測試1 家 · 6 篇#證券5 家 · 33 篇#零組件1 家 · 17 篇#面板5 家 · 10 篇#FOPLP4 家 · 6 篇#外資上週#扇出型面板級封裝1 家 · 2 篇#群創4 家 · 10 篇群創切入扇出型面板級封裝(FOPLP)題材,帶動股價拉出一波漲勢,成交爆大量又再拉回整理,而證交所今日公布上週 […]...https://finance.technews.tw/2024/07/01/foplp/