科技新報

台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場

作者 Atkinson

日前，外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發先進封裝新方法，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切 […]...

https://technews.tw/2024/06/24/panel-professional-packaging-and-testing-and-equipment-manufacturers-pay-close-attention-to-panel-level-fan-out-packaging/