科技新報

三星、SK 海力士將在 3D DRAM 採混合鍵合，美光研究中

作者 林妤柔

韓國記憶體晶片製造商三星和 SK 海力士預計在即將推出的 3D DRAM 中採用混合鍵合（Hybrid Bon […]...

https://technews.tw/2024/06/21/samsung-and-sk-hynix-hybrid-bonding-3d-dram/