← 科技新報報導科技新報Rapidus 與 IBM 合作先進封裝開發,營收 1 兆日圓時間提早 10 年作者 Atkinson2024/6/11 14:00#半導體28 家 · 223 篇#國際觀察1 家 · 33 篇#晶圓3 家 · 19 篇#晶片24 家 · 99 篇#IBM#Rapidus#先進封裝2 家 · 5 篇#晶圓代工11 家 · 14 篇日前,由日本政府支持的新創晶圓代工企業 Rapidus 與 IBM 共同宣佈,雙方以聯合開發 2 奈米節點技術 […]...https://technews.tw/2024/06/11/rapidus-signs-advanced-packaging-development-agreement-with-ibm/