科技新報

雄心不只 5 奈米!傳華為擬將多重圖案化推進至 3 奈米製程

作者 林妤柔

今年初華為和中芯國際送交名為「自對準多重圖案化」(SAQP)晶片專利,外界當時猜測兩間公司是利用 5 奈米級製 […]...