← 科技新報報導科技新報雄心不只 5 奈米!傳華為擬將多重圖案化推進至 3 奈米製程作者 林妤柔2024/5/29 10:59#IC 設計1 家 · 21 篇#中國觀察2 家 · 14 篇#晶圓3 家 · 21 篇#5 奈米#EUV4 家 · 5 篇#中芯國際3 家 · 3 篇#華為11 家 · 20 篇今年初華為和中芯國際送交名為「自對準多重圖案化」(SAQP)晶片專利,外界當時猜測兩間公司是利用 5 奈米級製 […]...https://technews.tw/2024/05/29/huawei-smic-3nm-class-process-technology/