科技新報

聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案,減少 RF 晶片 45% 面積

作者 Atkinson

就在當前成熟製程有產能過剩疑慮,使得各家以成熟製程為主的晶圓代工廠,開始發展利基型產品,以突圍出自己的一片天空 […]...