← 科技新報報導科技新報聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案,減少 RF 晶片 45% 面積作者 Atkinson2024/5/2 15:45#IC 設計1 家 · 19 篇#半導體24 家 · 162 篇#晶片19 家 · 82 篇#RF#RFSOI#聯電9 家 · 18 篇就在當前成熟製程有產能過剩疑慮,使得各家以成熟製程為主的晶圓代工廠,開始發展利基型產品,以突圍出自己的一片天空 […]...https://technews.tw/2024/05/02/umc-launches-industrys-first-rfsoi-3d-ic-solution/