← 科技新報報導科技新報英特爾先進封裝產能也吃緊,影響第二季 AI PC 處理器供應作者 Atkinson2024/4/29 15:00#IC 設計1 家 · 13 篇#半導體28 家 · 158 篇#封裝測試1 家 · 5 篇#晶圓4 家 · 19 篇#晶片21 家 · 74 篇#桌上型電腦#筆記型電腦#電腦6 家 · 11 篇#英特爾11 家 · 23 篇#處理器4 家 · 11 篇在上週的英特爾財報會議上,英特爾執行長 Pat Gelsinger表 示,因晶圓級封裝能力不足,第二季對 Co […]...https://technews.tw/2024/04/29/intels-advanced-packaging-capacity-is-also-tight/