← 科技新報報導科技新報先進封裝仍為日月光投控長期發展動能,給予目標價 150 元作者 Atkinson2024/4/23 12:45#GPU4 家 · 10 篇#半導體26 家 · 188 篇#封裝測試2 家 · 6 篇#晶圓11 家 · 40 篇#晶片21 家 · 103 篇#處理器4 家 · 12 篇#證券3 家 · 36 篇#人工智慧22 家 · 65 篇#日月光投控5 家 · 11 篇針對封測龍頭日月光投控接下來的業績,外資摩根士丹利表示,在終端裝置缺乏復甦力道情況下,產業景氣恢復時間將較預期 […]...https://finance.technews.tw/2024/04/23/advanced-packaging-remains-the-driving-force-for-ase-investment-holdings-long-term-development/