← 科技新報報導科技新報藉人工智慧解決 3D IC 開發問題,ANSYS 完整解決方案滿足需求作者 Atkinson4/9 13:45#半導體26 家 · 226 篇#國際觀察1 家 · 30 篇#晶圓9 家 · 42 篇#晶片21 家 · 129 篇#軟體、系統1 家 · 7 篇#零組件1 家 · 29 篇#3D IC#ANSYS#EDA#人工智慧26 家 · 103 篇#高效能運算2 家 · 2 篇EDA 大廠 ANSYS 資深技術經理吳俊昆強調,由於更為複雜的產品和更短的上市時間,提高生產效率而不犧牲精準 […]...https://technews.tw/2024/04/09/ansys-artificial-intelligence-solves-3d-ic-development-problems/