← 科技新報報導科技新報AMD 副總裁談「小晶片趨勢」:未來有第三方加入,將轉向共封裝光學元件作者 林妤柔2024/3/28 15:02#光電科技1 家 · 7 篇#半導體21 家 · 194 篇#晶片18 家 · 99 篇#AMD13 家 · 21 篇#CPO#UCIe#小晶片組#矽光子2 家 · 4 篇AMD 週三(27 日)發布一則影片,AMD 高級副總裁 Sam Naffziger 與技術長 Mark Pa […]...https://technews.tw/2024/03/28/amd-talk-about-chiplet-and-silicon-photonic-interconnects/