科技新報

SEMI：2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元

署名 MoneyDJ

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告（300mm Fab Outlook R […]...

https://technews.tw/2024/03/22/300mm-fab-equipment-spending-forecast-to-reach-record-137-billion-in-2027/