← 科技新報報導科技新報台灣默克關注先進封裝材料市場,將藉溝通降低客戶導入風險作者 Atkinson2024/3/19 16:15#半導體29 家 · 261 篇#晶圓4 家 · 20 篇#晶片23 家 · 161 篇#材料、設備1 家 · 10 篇#零組件1 家 · 21 篇#先進封裝14 家 · 36 篇#半導體材料#李俊隆2 家 · 2 篇#默克2 家 · 3 篇半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示,隨著客戶在台灣的持續擴產,默克集團將會持續在台灣提供支援。至於,針對 […]...https://technews.tw/2024/03/19/merck-taiwan-focuses-on-advanced-packaging-materials-market/