科技新報

彭博:中國第三期大基金擬投入 270 億美元,應對美國晶片限制

作者 林妤柔

中國正在設立第三期大基金,將投入 270 億美元資金,支持頂尖技術開發,提升中國半導體自給自足能力,突破美國出 […]...