← 科技新報報導科技新報AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」,處理陸海空感測器數據作者 林妤柔2024/2/4 11:45#封裝測試1 家 · 8 篇#晶片16 家 · 78 篇#軍事科技1 家 · 8 篇#AMD6 家 · 21 篇#多晶片封裝技術#雷神3 家 · 3 篇AMD 和美國軍工大廠雷神(Raytheon)表示,將合作開發多晶片封裝技術,實現基於 AMD 設備和其他設備 […]...https://technews.tw/2024/02/04/amd-and-raytheon-advanced-chip-packaging/