← 科技新報報導科技新報台積電今年先進封裝產能倍增,擴產延續至 2025 年來源 中央社2024/1/18 18:00#半導體24 家 · 137 篇#封裝測試2 家 · 6 篇#晶圓6 家 · 27 篇#晶片17 家 · 88 篇#AI26 家 · 167 篇#CoWoS2 家 · 3 篇#先進封裝5 家 · 9 篇#台積電25 家 · 277 篇#財報5 家 · 32 篇晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示,AI 晶片先進封裝需求持續強勁,供不應求狀況可能延續到 2025 年,今 […]...https://finance.technews.tw/2024/01/18/tsmc-2025-cowos/