← 科技新報報導科技新報看好 3D 封裝,黃崇仁:AI PC、電動車、AI 應用下半年跳躍式成長作者 林妤柔2024/1/11 15:42#AI 人工智慧2 家 · 50 篇#半導體19 家 · 99 篇#封裝測試1 家 · 5 篇#3D IC2 家 · 2 篇#3D 封裝#力積電4 家 · 8 篇#黃崇仁9 家 · 15 篇力積電董事長黃崇仁今(11 日)透露,目前新廠預期 4、5 月開始營運,目前設備已準備好,也有客戶訂單。展望今 […]...https://technews.tw/2024/01/11/frank-huang-talks-about-new-japan-factory/