← 科技新報報導科技新報西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場!火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案署名 TechNews2023/12/27 23:37#IC 設計1 家 · 11 篇#半導體16 家 · 100 篇#封裝測試1 家 · 5 篇#3DIC1 家 · 2 篇#IP驗證1 家 · 2 篇#先進封裝4 家 · 6 篇#熱流場分析1 家 · 2 篇#異質整合1 家 · 2 篇#西門子EDA1 家 · 2 篇#電源分析1 家 · 2 篇西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會 […]...https://technews.tw/2023/12/27/siemes-eda-2023-seminar/