科技新報

三星大量產購 2.5D 封裝設備，要搶台積電 CoWoS 訂單

作者 Atkinson

韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術，這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術，希望藉此來加入人 […]...

https://finance.technews.tw/2023/12/07/samsung-purchases-large-quantities-of-2-5d-packaging-equipment/