科技新報

先進封裝大戰開打！三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」

作者 Evan

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限，允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件，進而提升半導體效能的先進封裝技術便 […]...

https://technews.tw/2023/11/15/samsung-to-unveil-3d-ai-chip-packaging-tech-saint-to-rival-tsmc/