← 科技新報報導科技新報傳 AMD 次代晶片下單台積 N3,三星 4nm 或將代工 I/O 晶片署名 MoneyDJ2023/11/13 08:51#半導體19 家 · 118 篇#晶片15 家 · 67 篇#處理器3 家 · 13 篇#AMD6 家 · 13 篇#I/O 晶片#Prometheus#三星9 家 · 19 篇#台積電20 家 · 167 篇韓媒傳出,超微(AMD)次世代晶片核心架構 Zen 5C 的代號為「Prometheus」,將同時採用台積電 […]...https://technews.tw/2023/11/13/amd-prometheus-tsmc-samsung/