科技新報

為了擠出 iPhone 空間,蘋果明年打算更換 PCB 材料

作者 林妤柔

知情人士透露,蘋果明年將開始使用一種新材料,使印刷電路板(PCB)變得更薄。綜合外媒報導,蘋果 2024 年將 […]...