科技新報

TOWA 傳推「小晶片」用封裝設備，或供應台積電

署名 MoneyDJ

日本半導體製造設備商 TOWA 傳出研發「小晶片」（chiplet）技術用封裝設備，據悉供應台積電，26 日股 […]...

https://technews.tw/2023/09/26/towa-chiplet-packaging-equipment/