科技新報

AI 晶片記憶體市場方興未艾,外資力挺愛普目標價 500 元

作者 Atkinson

美系外資表示,晶圓堆疊晶圓 (Wafer-on-Wafer,WoW) 先進封裝技術為人工智慧晶片提供與記憶體最 […]...