英特爾推出先進封裝玻璃基板，未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使 […]...