← 科技新報報導科技新報HBM4 堆疊連結介面將提升至 2048 位元,大幅提升傳輸效能作者 Atkinson2023/9/18 10:15#IC 設計1 家 · 19 篇#半導體21 家 · 132 篇#國際觀察1 家 · 19 篇#晶片18 家 · 91 篇#記憶體5 家 · 12 篇#電腦2 家 · 8 篇#HBM#SK海力士#三星9 家 · 13 篇#輝達9 家 · 18 篇外媒報導,高頻寬記憶體 (HBM) 在上市不到 10 年的時間裡獲得了長足的進步。HBM 的到來極大化的提高了 […]...https://technews.tw/2023/09/18/hbm4-stack-link-interface-will-be-upgraded-to-2048-bits/