科技新報

智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務，實現多源小晶片無縫整合

作者 林妤柔

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（I […]...

https://technews.tw/2023/09/13/faraday-unveils-2-5d3d-advanced-package-service-for-chiplets/