← 科技新報報導科技新報延續摩爾定律!先進封裝將迎接 3D 堆疊 CPU / GPU 世代作者 許庭睿2023/9/8 08:00#IC 設計1 家 · 19 篇#半導體25 家 · 221 篇#晶圓5 家 · 28 篇#晶片21 家 · 140 篇#3D 堆疊#Chiplet1 家 · 2 篇#EDA2 家 · 4 篇#HBM1 家 · 2 篇隨著 AIGC、8K、AR / MR 等應用持續發展,3D IC 堆疊與小晶片異質整合方案已成為滿足未來高效能 […]...https://technews.tw/2023/09/08/advanced-packaging-enters-the-3d-stacked-cpugpu-era/