科技新報

台積電產能太缺，韓媒：三星將為 AMD 提供封裝、HBM

署名 MoneyDJ

南韓媒體傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）準備為超微（AMD）供應高頻寬記憶體（ […]...

https://technews.tw/2023/08/23/samsung-set-to-supply-hbm3-packaging-services-to-amd/