← 科技新報報導科技新報全球供應鏈移轉,馬來西亞成為半導體後段封測的全球重鎮作者 許庭睿2023/8/23 07:50#半導體25 家 · 144 篇#國際貿易2 家 · 32 篇#封裝測試1 家 · 5 篇#供應鏈重組#博世3 家 · 3 篇#封測3 家 · 3 篇#德儀#日月光5 家 · 6 篇#英特爾5 家 · 13 篇#英飛凌3 家 · 4 篇#馬來西亞20 家 · 80 篇具備人口紅利、地理位置、製造能力與快速經濟成長市場優勢於一身的東南亞與印度,在這波地緣政治引發的全球供應鏈移轉 […]...https://technews.tw/2023/08/23/malaysia-emerges-as-a-global-hub-for-semiconductor-backend-testing-and-packaging/