不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅

作者 許庭睿

半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興 […]...

https://technews.tw/2023/08/14/not-only-tsmc-but-these-two-major-players-are-also-aggressively-competing-for-a-share-in-the-advanced-packaging-market/