← 科技新報報導科技新報蔣尚義:積體小晶片成趨勢,CoWoS 封裝突破製程瓶頸來源 中央社2023/8/7 17:00#半導體26 家 · 210 篇#晶片18 家 · 138 篇#CoWoS2 家 · 3 篇#台積電25 家 · 363 篇#夏普1 家 · 2 篇#蔣尚義2 家 · 2 篇#鴻海15 家 · 37 篇鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示,積體小晶片(integrated chiplets)將是後摩爾時代的主要科技潮 […]...https://technews.tw/2023/08/07/integrated-chiplets-cowos/