← 科技新報報導科技新報不忍了!三星宣布 2025 年推出首個 GAA 製程先進封裝技術作者 Atkinson2023/7/6 08:30#IC 設計1 家 · 16 篇#Samsung4 家 · 13 篇#半導體27 家 · 309 篇#封裝測試1 家 · 4 篇#晶圓7 家 · 23 篇#晶片23 家 · 119 篇#AMD4 家 · 13 篇#IC設計5 家 · 9 篇#三星18 家 · 78 篇#先進封裝3 家 · 5 篇#台積電25 家 · 226 篇#晶圓代工12 家 · 24 篇#英特爾6 家 · 10 篇#輝達11 家 · 41 篇先前才遭媒體報料,點出因為在先進封裝技術上落後台積電,使得輝達 (NVIDIA) 及 AMD 當前兩大人工智慧 […]...https://technews.tw/2023/07/06/samsung-announces-launch-of-first-gaa-process-advanced-packaging-technology-in-2025/