← 科技新報報導科技新報英特爾利器 PowerVia 晶片背部供電技術將在 intel 20A 及 18A 導入作者 Atkinson2023/6/6 15:45#IC 設計1 家 · 22 篇#半導體22 家 · 170 篇#晶圓8 家 · 30 篇#晶片20 家 · 107 篇#處理器6 家 · 24 篇#IC設計5 家 · 9 篇#晶圓代工5 家 · 17 篇#背部供電2 家 · 2 篇#英特爾9 家 · 18 篇處理器大廠英特爾 (intel) 表示,已經率先於類產品測試晶片實作背部供電,達成超過 90% 的單元利用率與 […]...https://technews.tw/2023/06/06/powervia-chip-back-power-supply-technology/