← 科技新報報導科技新報【台積電股東會】劉德音:當前台積電先進封裝產能不足,將持續投資增加作者 Atkinson2023/6/6 11:45#AI 人工智慧2 家 · 57 篇#公司治理3 家 · 30 篇#半導體21 家 · 165 篇#國際貿易1 家 · 28 篇#晶圓7 家 · 27 篇#晶片20 家 · 110 篇#財報6 家 · 29 篇#人工智慧25 家 · 79 篇#劉德音24 家 · 110 篇#台積電26 家 · 398 篇#晶圓代工4 家 · 15 篇#魏哲家11 家 · 19 篇台積電董事長劉德音 6 日在股東會上回答股東會題時表示,近期因為人工智慧 (AI) 的發展,使得相關的訂單需求 […]...https://finance.technews.tw/2023/06/06/tsmc-advanced-packaging/