科技新報

傳日美今發表晶片合作聲明,公布下一代半導體路線圖

作者 林妤柔

根據日媒《讀賣新聞》報導,日本和美國預計今(26 日)發布一份有關半導體和先進技術合作的聯合聲明,包括日美聯合 […]...