← 科技新報報導科技新報市場生態改變,英特爾放棄 CPU、GPU、記憶體整合封裝的 XPU 計劃作者 Atkinson2023/5/23 16:20#GPU8 家 · 28 篇#IC 設計1 家 · 26 篇#半導體24 家 · 219 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#晶片23 家 · 172 篇#處理器3 家 · 25 篇#記憶體15 家 · 47 篇#cpu1 家 · 3 篇#IC設計5 家 · 13 篇#封裝3 家 · 3 篇#英特爾15 家 · 42 篇先前,英特爾宣布要將 CPU、GPU 和記憶體一起整合在一個稱為 「XPU」 的單一封裝晶片上的宏偉計劃,目前 […]...https://technews.tw/2023/05/23/intel-abandons-xpu-plans/