← 科技新報報導科技新報Ansys 宣布加入台積電開放創新平台雲端聯盟,提供速度與彈性優勢作者 Atkinson2023/5/2 14:45#IC 設計1 家 · 16 篇#半導體26 家 · 169 篇#晶圓7 家 · 27 篇#晶片19 家 · 106 篇#材料、設備1 家 · 5 篇#零組件2 家 · 16 篇#ANSYS#EDA#台積電30 家 · 283 篇#晶圓代工6 家 · 19 篇EDA 大廠 Ansys 宣布加入台積電開放創新平台 (Open Innovation Platform,OI […]...https://technews.tw/2023/05/02/ansys-announces-joining-tsmcs-open-innovation-platform-cloud-consortium/