← 科技新報報導科技新報美國晶片法案補助提附帶條件,半導體企業面臨美中選邊站難題作者 Atkinson2023/3/29 17:30#IC 設計2 家 · 27 篇#半導體27 家 · 312 篇#國際觀察1 家 · 21 篇#封裝測試1 家 · 6 篇#晶圓6 家 · 29 篇#晶片20 家 · 159 篇#dram1 家 · 7 篇#NAND Flash3 家 · 4 篇#SK海力士4 家 · 9 篇#三星19 家 · 54 篇#台積電27 家 · 316 篇#晶圓代工8 家 · 19 篇#晶片法案13 家 · 29 篇根據華爾街日報報導,根據美國晶片法案規定,申請美國聯邦資金補助的半導體企業可能面臨艱難的決定,也就是接受美國的 […]...https://technews.tw/2023/03/29/semiconductor-companies-face-the-dilemma-of-choosing-sides-between-the-united-states-and-china/