← 科技新報報導科技新報SK 海力士展示 300 層堆疊 3D NAND Flash 原型,最快 2024 年問世作者 Atkinson3/20 13:20#IC 設計2 家 · 19 篇#半導體26 家 · 217 篇#國際觀察1 家 · 11 篇#晶片25 家 · 113 篇#記憶體5 家 · 12 篇#IC設計8 家 · 16 篇#NAND Flash1 家 · 2 篇#SK海力士3 家 · 3 篇在日前的第 70 屆 IEEE 國際固態電路會議 (ISSCC) 期間,南韓記憶體大廠 SK 海力士展示了最新 […]...https://technews.tw/2023/03/20/sk-hynix-demonstrates-300-layer-stacked-3d-nand-flash-prototype/