← 科技新報報導科技新報華邦電加入 UCIe 產業聯盟,深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品作者 Atkinson2023/2/16 07:50#IC 設計1 家 · 17 篇#公司治理3 家 · 43 篇#半導體24 家 · 251 篇#封裝測試1 家 · 3 篇#晶片21 家 · 130 篇#記憶體14 家 · 36 篇#UCIe2 家 · 2 篇#小晶片#華邦電8 家 · 16 篇記憶體廠華邦電 15 日宣佈正式加入 UCIe(Universal Chiplet Interconnect […]...https://finance.technews.tw/2023/02/16/winbond-joins-ucie-industry-alliance/