科技新報

日月光投控:25% 系統級封裝產能將移出中國

來源 中央社

半導體封測大廠日月光投控今天預估,約 25% 系統級封裝(SiP)產能將轉移到中國以外;也有客戶要求台灣以外擴 […]...