← 科技新報報導科技新報日月光投控:25% 系統級封裝產能將移出中國來源 中央社2023/2/9 18:40#半導體27 家 · 322 篇#國際貿易2 家 · 20 篇#封裝測試2 家 · 10 篇#SiP#中國27 家 · 926 篇#去中化1 家 · 2 篇#日月光投控5 家 · 10 篇#系統級封裝半導體封測大廠日月光投控今天預估,約 25% 系統級封裝(SiP)產能將轉移到中國以外;也有客戶要求台灣以外擴 […]...https://finance.technews.tw/2023/02/09/ase-25per-sip-move-out-cn/