← 科技新報報導科技新報華碩聯手英特爾秀 Supernova SoM 新技術,處理器與記憶體封裝在一起作者 陳冠榮2023/1/10 16:28#晶片20 家 · 126 篇#筆記型電腦6 家 · 15 篇#asus2 家 · 4 篇#CES 20236 家 · 25 篇#intel2 家 · 4 篇#zenbook#英特爾8 家 · 21 篇#華碩11 家 · 24 篇隨著晶片技術升級,高階筆電得以獲得更好的效能和散熱表現,像是華碩與英特爾合作的最新 Supernova SoM […]...https://technews.tw/2023/01/10/asus-and-intel-offer-supernova-som-laptop-design/