提升先進封裝可靠性，杜邦發表全新乾膜式感光型介電質材料

作者侯冠州2022/12/14 10:19

半導體材料供應商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介電質材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其結合了 […]...