← 科技新報報導科技新報Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證作者 Atkinson2022/11/12 09:40#IC 設計1 家 · 13 篇#半導體26 家 · 258 篇#晶圓6 家 · 25 篇#晶片26 家 · 124 篇#材料、設備1 家 · 8 篇#軟體、系統1 家 · 4 篇#ANSYS#EDA1 家 · 2 篇#台積電27 家 · 492 篇#晶圓代工7 家 · 28 篇EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積 […]...https://technews.tw/2022/11/12/ansys-multiphysics-solution-qualified-for-tsmcs-n4-process-and-finflex-architecture/